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SMD封装LED使用注意事项
发布时间:2019-05-16        浏览次数:374        返回列表
一、存放条件:
1、铝防潮袋于开封后请勿于以上提及的环境外完成焊接。万一余下示经使用的LED,请以含硅胶凝体的密封容器保存,又或是放回铝防潮袋再次密封。
2、如超过保存期限请进行烘烤处理。于存放期间,若发现袋内的硅胶凝体变成蓝色,同样请先进行烘烤,烘烤的次数不可以超过1次。
3、LED封装部份所吸收的水分,因焊接的热而膨胀有可能造成界面剥离,光衰等现象。故此,我们采用可将吸湿量控制在*低限度的防潮锻。
4、LED到装的内部或者外侧均有镀银的金属部份。如周边空气中含有腐蚀性气体会使电镀表面变质,影响焊接性及光学特性故请将LED存放于密封容器内。
5、于产品其他部分使用的材料(如包装、胶水等),请避免使用含有硫黄成份的物料以免影响电度表面。
6、除了纸箱,橡胶等等以外,大气中也可能会有微量的腐蚀性气体存在。另外,树脂里亦可能会有会影响电镀表面的卤素系物质,必须加以注意。
7、电镀表面于焊接后,或产品组装后,同样会受到周边材料产生的或外部浸入的气体影响,请于产品设计时留意。
8、防渗物料建议使用硅橡胶类的。但是,硅由于加热后,会释出具挥发性的硅氧烷。如附于周边材料上,可能会有所影响,故请于选择硅橡胶时注意。
9、急剧的温度变化会引起结露,请于温度较穏定的环境下保存。
二、使用方法:
1、请在设计电路时不要超过各LED的大额定规格。建议对各LED分别进行恒流驱动。
2、请以正向电流使用本产品。于非亮灯时请勿施加电压,特别是逆向电压可能会引至迁移现象,请极力避免。请使用不小于标准电流之百分之十来驱动各LED产品以确保其穏定性。
3、于室外使用的情况下,请务必进行足够的防水,防湿以及盐害等对策。
三、使用时注意事项:
1、请勿徒手使用本产品,有可能会弄污表面,影响其光学特性。也可能造成变型或引到内部断线。
2、使用镊子时请勿对产品造成过大压力。有可能会令树脂刮花,剥落,或使产品变形,内部断线等,可能引致死灯。
3、跌落可能会使LED变形,请多加注意。
4、使用自动组装机时,请避免直接接触到封装树脂部份,并请使用本公司建议使用的吸嘴。
5、组装时请勿直接吸啜封装树脂部份。树脂表面变形可能会使内部发生断线从而引致死灯。
6、利用旋转头型的贴片机来进行贴片可能会发生移位,请于生产前确认是否有问题。
7、焊接后请勿叠置基板。焊接后将基板叠置,基板对树脂部分的冲击可能使树脂部份受损,剥落,变形或断线,从而导致死灯。






 
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