2.固晶:在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
3.短烤:让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线:用金线把晶片和支架导通。
5.前测:初步测试能不能亮。
6.灌胶:用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤:让胶水固化。
8.后测:测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9.分光分色把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10.包装。
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